三 “反” 出击:中国芯片战反击美国

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在全球芯片产业博弈进入白热化阶段的 9 月,中国连续打出三记 “反制重拳”,从反倾销、反歧视到反垄断,全方位回应美国长期以来在芯片领域的限制措施,标志着中国在芯片
在全球芯片产业博弈进入白热化阶段的 9 月,中国连续打出三记 “反制重拳”,从反倾销、反歧视到反垄断,全方位回应美国长期以来在芯片领域的限制措施,标志着中国在芯片战中从 “被动应对” 转向 “主动反击” 的关键转折。


一、反击序幕:三天三 “反”,剑指美国芯片领域

9 月的第二周,中国在芯片领域的反击动作密集落地,每一项举措都精准针对美国相关产业与政策,释放出明确的战略信号。

(一)9 月 13 日:双线立案,直击美国芯片贸易与政策不公

  1. 反倾销立案:瞄准美国成熟制程模拟芯片
    中国商务部正式对原产于美国的模拟芯片发起反倾销立案调查。此次调查的导火索,是 7 月 23 日江苏省半导体行业协会代表国内产业提交的申请 —— 美国企业长期以低价倾销成熟制程模拟芯片,挤压中国本土企业生存空间。被调查产品聚焦 40nm 及以上工艺的通用接口芯片与栅极驱动芯片,这类芯片广泛应用于汽车电子领域,是汽车各系统信号传输、设备驱动的核心组件,国内企业已具备生产能力,却长期受制于美国企业的低价冲击。
  2. 反歧视立案:回应美国芯片出口限制的不公平性
    同日,商务部同步对美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。长期以来,美国对中国实施 “双重标准”:在高制程芯片上层层设限,禁止先进产品对华出口;在低制程、成熟制程芯片上则通过低价倾销抢占市场,这种 “限制高端 + 倾销低端” 的行为,严重违背贸易公平原则,反歧视调查正是对这一不公现象的直接纠正。

(二)9 月 15 日:反垄断加码,锁定英伟达垄断行为

中国市场监督管理总局发布通告,明确判定英伟达违反《反垄断法》,并启动进一步调查。这一举措并非突发,而是对 2024 年 12 月立案调查的后续推进,核心指向英伟达 2019 年收购迈络思(Mellanox)一案中存在的违规行为,以及其在对华芯片供应中的不公平操作。


二、导火索与深层动因:美国步步紧逼下的必然反击

中国此次集中反击,并非偶然,而是对美国长期施压的 “累积性回应”,既有近期事件的直接触发,也有中长期战略博弈的考量。

(一)直接导火索:9 月 12 日美国再扩 “实体清单”

9 月 12 日,美国商务部工业与安全局发布最新出口管制规定,将 32 家实体列入 “实体清单”,其中 23 家位于中国,且多家涉及芯片设计、制造等核心业务。这是美国自 2018 年以来多次扩大对华芯片实体限制的延续,进一步压缩中国芯片企业的供应链空间,成为中国此次反击的 “直接引爆点”。

(二)战略动因:为中美经贸会谈增加博弈筹码

在三 “反” 举措落地前夕,中美计划在西班牙举行第四轮经贸会谈。此前,美国在芯片领域的限制措施始终是会谈中的核心分歧点,但中方长期缺乏有效的反制手段。此次通过反倾销、反歧视、反垄断调查,中方掌握了更多谈判主动权,形成 “边打边谈,以打促谈,以打促和” 的博弈格局,推动会谈向更公平、更有利于中国产业发展的方向推进。


三、焦点博弈:英伟达为何成为反垄断调查核心?

英伟达作为全球 GPU 领域的 “龙头企业”,此次被判定违反《反垄断法》,背后涉及一场持续 5 年的收购遗留问题,以及其在对华芯片供应中的 “差异化对待”。

(一)旧案重提:2019 年收购案埋下的垄断隐患

2019 年 3 月,英伟达以 69 亿美元收购以色列企业迈络思(Mellanox),后者是全球高速网络互联设备领域的核心玩家,在数据中心、高性能计算领域占据重要地位。当时,两家企业的市场份额已具备显著垄断优势:
  • 英伟达在全球 GPU 加速器市场份额达 90%-95%,中国市场更是高达 95%-100%;
  • 迈络思在专用网络互联设备全球市场份额 55%-60%,中国市场 80%-85%;在高速以太网适配器全球市场份额 60%-65%,中国市场 65%-70%,均排名全球第一。
按照中国《反垄断法》,该收购案必须申报并经审查批准。2020 年 4 月,市场监管总局附加 7 项限制性条件批准收购,包括 “不得强制搭售”“依据公平、合理、无歧视原则向中国供应 GPU” 等,其中两项条件因涉及商业机密标注为 “保密信息”。如今判定英伟达违法,核心症结便在于其违反了 “公平供应” 的要求。

(二)对华供应 “阉割版” 芯片:垄断地位下的歧视性操作

美国对中国实施先进 GPU 出口限制后,英伟达虽获得美国政府审批,可对华销售 H20 芯片,但这款芯片是典型的 “性能阉割版”:以 FP16 算力为例,H20 仅为其高端产品 H200 的 1/6;带宽更是只有 H200 的 1/5,完全无法满足中国在 AI、高性能计算等领域的正常需求。这种 “区别对待”,正是对市场监管总局 “公平供应” 要求的直接违背,也成为反垄断调查的关键依据。
此外,早在 7 月,中国国家互联网信息办公室就曾因 H20 芯片存在漏洞后门安全风险约谈英伟达,
而英伟达首席安全官 David Reber Jr. 虽在官网发文称 “GPU 无后门、无终止开关、无间谍软件”,却未能打消市场疑虑,此次反垄断调查进一步加剧了英伟达在华的经营压力。

(三)英伟达的 “双重绑定”:与美国政府的利益纠葛

英伟达在对华芯片供应中,还与美国政府形成了特殊的 “利益绑定”。为获得 H20 芯片对华销售许可,英伟达自愿将该芯片对华销售额的 15% 上交美国政府,实质相当于缴纳 “出口税”。这种 “利益输送” 让英伟达与美国政府的关系愈发紧密 —— 特朗普多次公开称赞英伟达及其 CEO 黄仁勋为 “科技领域领导者”,9 月黄仁勋还将随特朗普访英并参与英国国宴,进一步强化双方合作关系。
这种深度绑定,也让英伟达成为中美芯片博弈的 “焦点靶心”:中国对英伟达的反垄断调查,不仅是针对企业垄断行为的监管,更是对美国政府通过企业干预芯片贸易的间接回应。市场对此反应迅速,9 月 15 日英伟达美股开盘一度跌 1.5%,虽后续跌幅收窄,但投资者对其在华经营风险的担忧已明显升温。


四、反倾销调查:美国模拟芯片的 “倾销困境” 与中国企业的机遇

在三 “反” 举措中,针对美国模拟芯片的反倾销调查,直接击中美国成熟制程芯片产业的 “要害”,也为中国本土模拟芯片企业带来发展机遇。

(一)倾销实锤:340% 倾销幅度与中国产业的 “生存危机”

根据江苏省半导体行业协会提交的申请书,美国四大模拟芯片企业 —— 德州仪器、ADI、博通、安森美,在对华销售相关模拟芯片时,存在明显的低价倾销行为:
  • 销量端:四家企业对华相关产品累计增长 37%,快速抢占中国市场;
  • 价格端:进口价格累计下降 52%,以远低于正常市场价格的水平冲击中国本土产业;
  • 损害端:国内模拟芯片企业被迫压低售价、牺牲利润,2023 年以来长期处于大幅亏损状态,开工率不足,毛利率持续走低,产业发展陷入 “低价竞争陷阱”。
更值得关注的是,调查显示美国企业的倾销幅度高达 340%,远超正常贸易范畴,这种 “恶意倾销” 不仅挤压中国企业生存空间,更试图遏制中国模拟芯片产业的自主发展。

(二)市场反应:中美企业 “冰火两重天”

反倾销调查消息发布后,中美相关企业的股价表现呈现鲜明对比:
  • 中国本土企业:股价全线飘红
    9 月 15 日,中国模拟芯片上市公司迎来 “狂欢”,圣邦股份、纳芯微、上海贝岭等核心企业直接涨停,思瑞浦、赛微微电等涨幅超 7%,市场对本土企业替代美国产品的预期显著提升。这一反应背后,是中国模拟芯片产业已具备一定技术实力,在 40nm 及以上成熟制程领域能够实现 “国产替代”,反倾销调查将为本土企业打开更大市场空间。
 

德州仪器的CAN收发器

 

  • 美国企业:股价承压下跌
    美股市场上,美国模拟芯片龙头企业普遍受挫。德州仪器 9 月 15 日开盘大跌超 3%,截至当日发稿仍未回升;安森美、博通开盘跌 1% 左右,虽博通后续因其他业务利好回升,但市场对美国模拟芯片企业在华营收的担忧已实质性传导。数据显示,德州仪器、ADI、博通、安森美四家企业在华年收入合计超百亿美元,中国市场是其重要营收来源,反倾销调查若最终判定成立,将对这些企业的业绩造成重大打击,进而向美国政府施压。


五、反歧视调查:纠正贸易不公的 “终极武器”

如果说反倾销、反垄断是针对 “企业行为” 的监管,那么对美国对华集成电路领域相关措施的反歧视调查,则是直接针对 “政府政策” 的纠偏,直指美国芯片贸易政策的 “双重标准”。
美国在芯片贸易中对中国的 “歧视性操作” 由来已久:一方面,以 “国家安全” 为由,禁止向中国出口 7nm 及以下高制程芯片、先进芯片制造设备等,试图切断中国高端芯片供应链;另一方面,却放任美国企业向中国低价倾销 40nm 及以上成熟制程芯片,通过 “低端垄断” 阻碍中国本土成熟制程产业升级。这种 “限制高端 + 倾销低端” 的组合拳,本质上是贸易保护主义下的不公平竞争,严重违背 WTO 贸易公平原则。
反歧视调查若最终成立,中国可依法对美国相关产品采取加征关税、限制进出口等措施,通过 “以彼之道还施彼身” 的方式,纠正贸易中的不公平现象,为中国芯片产业创造更公平的国际竞争环境。


六、博弈本质:“武器化” 调查背后的中美经贸谈判筹码

无论是针对英伟达的反垄断调查,还是对美国模拟芯片的反倾销调查、对美国政策的反歧视调查,本质上都是中美经贸博弈中的 “可调节武器”—— 需要时 “出鞘亮剑”,形成压力;谈判达成共识后,也可能根据实际情况调整推进节奏。
中美在西班牙的第四轮经贸会谈,是这些调查措施的重要 “博弈背景”。中国通过三 “反” 举措,向美国传递出 “不接受单方面限制” 的明确态度,迫使美国在会谈中正视中国在芯片领域的合理诉求,为后续经贸合作争取更有利的条件。一旦会谈达成相关共识,这些调查是否继续推进、如何推进,都将成为中美博弈的 “弹性空间”。


七、终极反制:自研自制与利益共同体构建

短期来看,反倾销、反歧视、反垄断是应对美国芯片限制的有效手段,但从长期战略视角出发,中国芯片产业的 “终极反制之道”,在于构建 “自主可控 + 利益绑定” 的双重屏障。

(一)自研自制:突破限制的核心底气

特朗普在放行英伟达 H20 芯片对华销售时曾坦言:“中国、华为已经拥有了类似芯片”。这一表述从侧面印证,中国在芯片自主研发领域已取得实质性突破 —— 无论是华为海思在高端芯片设计上的进展,还是国内芯片制造企业在成熟制程、先进制程上的逐步突破,都在削弱美国 “芯片限制” 的威慑力。只有持续提升自研自制能力,实现从芯片设计、制造到封装测试的全产业链自主可控,才能从根本上摆脱对外部供应链的依赖,掌握芯片产业发展的主动权。

(二)利益共同体:绑定全球产业链伙伴

除了自主研发,构建全球芯片产业 “利益共同体” 同样重要。中国是全球最大的芯片消费市场,无论是美国、欧洲还是日韩的芯片企业,都离不开中国市场的支撑。通过与全球芯片企业建立长期稳定的合作关系,形成 “一荣俱荣,一损俱损” 的利益绑定,可有效降低美国单边限制对中国供应链的冲击。例如,中国对美国模拟芯片的反倾销调查,不仅是为本土企业争取空间,也是向全球芯片企业传递 “公平合作” 的信号,吸引更多企业参与中国芯片产业生态建设。
从三 “反” 出击到终极反制,中国在芯片战中的反击逻辑愈发清晰:短期以调查措施为筹码,争取经贸谈判主动权;长期以自主研发为核心,构建自主可控的产业生态。这场博弈既是对中国芯片产业实力的考验,也是推动全球芯片产业格局重构的重要契机。

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