此次合作被双方视为强化在美国先进技术及芯片创新领域布局的重要举措。英特尔 CEO 陈立武直言：“我们非常荣幸能与软银深化战略合作。作为新兴技术领域的标杆企业，软银与我们共同肩负着推动美国科技与制造领先地位的使命。” 而软银首席执行官孙正义也强调：“半导体是所有产业的基石。本次战略投资彰显我们对美国先进芯片制造生态的信心，相信英特尔将在其中扮演关键角色。” 两位巨头掌舵人的表态，凸显了这笔投资背后的战略意义。
图：英特尔首席执行官 陈立武
然而，英特尔当下的处境并不轻松。2024 年，其股价累计暴跌 60%，创下上市半个多世纪以来的最差年度表现。尽管 2025 年股价已反弹 18%，但今年 3 月接任 CEO 的陈立武面临着严峻挑战：作为美国唯一具备先进制程能力的本土芯片制造商，英特尔的代工业务至今未能获得大客户订单，上月公司更是表示，在确认订单前将暂缓相关投资。截至 2025 年二季度，英特尔代工业务仅实现 5300 万美元外部营收，技术实力与市场认可度之间存在明显落差。不过，英特尔并非毫无胜算。其 2024 年启动的芯片代工业务，被视为挑战台积电行业霸主地位的重要力量。最新研发的 18A 制程工艺，凭借创新的背面供电技术和 3D-FET 晶体管设计，在性能指标上已能与台积电的 2 纳米工艺一较高下。目前，18A 工艺正处于风险试产阶段，这或将成为英特尔翻盘的关键。若能成功吸引亚马逊等科技巨头下单，其代工业务将迎来规模化发展的转机。更值得一提的是，美国政府为英特尔在俄亥俄州和亚利桑那州的晶圆厂提供了 78 亿美元补贴，这笔资金将有效缓解资本密集型行业的投入压力，为英特尔争取宝贵的战略缓冲空间。
在 AI 领域，英特尔也在全力追赶。其战略布局依靠两大产品线：采用混合架构设计的 Xeon 6 系列处理器，性能对标 AMD 的 EPYC 芯片；以及 Gaudi 3 AI 加速器，在性价比上较英伟达 H100 提升 50%，主攻成本敏感型企业市场。但面对英伟达 Blackwell 架构和 AMD MI350 系列在生成式 AI 领域的领先优势，英特尔的追赶之路并不轻松。
软银近年来在半导体产业的布局动作频频：2016 年以 320 亿美元收购的 Arm 公司目前估值已近 1500 亿美元；今年 3 月又宣布以 65 亿美元收购 Ampere Computing。此外，软银还参与了美国政府主导的 “星际之门” AI 基建项目，并牵头完成对 OpenAI 创纪录的 400 亿美元投资。此次战略注资英特尔，与其布局 AI 革命的整体战略高度契合，通过入股英特尔，软银成功打入了全球半导体产业的核心圈层。
市场分析认为，软银的投资既是对英特尔的技术背书，也反映出投资者对其代工业务前景的期待。在《芯片法案》的政策激励下，那些希望降低对台积电依赖度的芯片设计公司，或将重新审视英特尔的代工能力，而软银的这笔投资可能成为英特尔破局的关键。
只是，在技术迭代加速、地缘局势紧张的半导体行业，这次合作究竟是英特尔实现代工业务突破和 AI 战略转型的关键转折，还是又一次充满不确定性的豪赌，仍有待时间的检验。