重磅!寒武纪 “平替” 斥资 21 亿,成功买下一家上市公司

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寒武纪以 1464.98 元 / 股的股价短暂超越贵州茅台,成为 A 股 "新股王" 的消息,为整个半导体行业注入了一剂强心针。这家上半年营收暴增 43 倍、成功扭亏为盈的 AI 芯片企业,用
寒武纪以 1464.98 元 / 股的股价短暂超越贵州茅台,成为 A 股 "新股王" 的消息,为整个半导体行业注入了一剂强心针。这家上半年营收暴增 43 倍、成功扭亏为盈的 AI 芯片企业,用一份漂亮的半年报印证了市场对国产算力赛道的狂热想象。而在其光环之下,一场更为隐秘的资本游戏正在上演 ——"AI 芯片新贵" 中昊芯英斥资 21.2 亿元收购天普股份,掀起了半导体并购潮中又一波涟漪。


跨界收购:21 亿的资本豪赌

天普股份的转型焦虑与中昊芯英的上市渴望,在这个夏天完成了戏剧性交汇。
这家 1994 年成立的汽车零部件企业,正深陷燃油车市场萎缩的泥潭。2025 年一季度,其营收同比下降 9.36%,净利润同比下滑 10.32%,连续的业绩承压让管理层不得不寻求破局之道。谁也未曾想到,拯救者会是一家成立仅五年的 AI 芯片公司。
中昊芯英的财务数据同样耐人寻味:2024 年还实现 8590.7 万元净利润的企业,2025 年上半年却骤然亏损 1.43 亿元。这种短时间内的盈利 "由正转负",暴露出其业务发展的隐忧。但就是这样一家陷入短期困境的企业,却拿出了 21 亿巨款收购上市公司,其背后的资本操作堪称精妙。
不同于主流的 "协议转让 + 放弃表决权" 模式,中昊芯英设计了三步走战略:
  1. 股权转让:以每股 23.98 元的价格,受让天普股份 10.75% 股权,同时让关联方方东晖拿下 8% 股份,耗资 6.03 亿元
  2. 增资控股:联合海南芯繁、方东晖向控股股东天普控股增资 15.2 亿元,最终通过控制天普控股 50.01% 股权实现对上市公司的掌控
  3. 全面要约:因持股超 30% 触发要约收购义务,最高需额外准备 8.04 亿元
更值得注意的是交易中的资金安排 —— 增资款中的 8.5 亿元将以借款形式注入天普股份,期限至 2027 年底,利率仅 3%。这种 "明股实债" 的设计,既降低了上市公司的资金压力,又为收购方保留了灵活调整的空间。


关键玩家:资本老手的隐秘布局

在这场收购案中,低调入局的方东晖成为不可忽视的关键变量。
作为知名浙商方秀宝之子,方东晖继承了家族在资本市场的敏锐嗅觉。其父曾操盘 2020 年东音股份被罗欣药业借壳的经典案例,套现 8.6 亿元离场,如今仍持有罗欣药业 9.22% 股权。而方东晖本人已在罗欣药业、晨丰科技等多家上市公司布局,并作为福莱蒽特原始股东收获颇丰。
此次方东晖不仅受让 8% 股份,还向控股股东增资 5.07 亿元,最终持有天普控股 24.99% 股权。这种深度参与绝非偶然 —— 其家族在 "壳" 交易中的丰富经验,恰能为中昊芯英的资本运作提供关键支撑。
市场注意到,天普股份自 7 月 16 日起股价已悄然拉升 120%,这种异动背后是否存在内幕信息泄露,引发了上交所的关注。监管工作函直指资金来源合法性与内幕信息管控,虽然后续得到了天普股份的合规回应,但仍为这场交易蒙上了一层迷雾。


对赌压力:AI 芯片企业的上市竞速

中昊芯英的急切不无道理。其与投资方(包括科德教育)签署的协议明确要求:必须在 2026 年 12 月 31 日前完成合格 IPO 或整体上市。这个即将到期的对赌协议,成为悬在企业头顶的达摩克利斯之剑。
回溯中昊芯英的发展历程,其曾有过辉煌时刻:2018 年由谷歌 TPU 团队资深成员杨龚轶凡回国创立,集结了微软、英伟达等企业的顶尖专家;2023 年实现 "刹那"TPU 芯片量产,成为国内唯一实现该架构量产的企业,当年营收 4.85 亿元;截至 2025 年完成 9 轮融资,估值达 44.12 亿元。
但 IPO 市场的变幻莫测让其不得不另寻出路。2023 年以来,资本对国产芯片的态度忽冷忽热,即便寒武纪的爆发带来了行业热度,中昊芯英仍难确保 IPO 之路一帆风顺。天普股份这种主营业务疲软、无硬伤、负债低、股权集中的 "干净壳",自然成为借壳上市的理想标的。


产业逻辑:AI 芯片与传统制造的碰撞

市场对这笔交易的追捧显而易见 —— 天普股份复牌后收获 5 个 "一字板",涨幅高达 61%。支撑这种乐观情绪的,是 AI 芯片为传统制造业赋能的想象空间。
中昊芯英在公告中承诺,天普股份 2025-2027 年度的归母净利润及扣非净利润均需为正数,且该要求仅针对现有业务。这种安排既保证了上市公司的基本盘稳定,又为注入 AI 芯片业务预留了空间。
值得注意的是,这并非孤例。此前智元机器人收购上纬新材的案例,已开启了 "一级市场企业并购二级市场上市公司" 的新模式。正如智元高管所言:"新生事物需要全方位创新,包括资本层面的创新。A 股的旧产能需要被更好的标的取代,这正是新国六条支持的方向。"
在半导体国产替代的大背景下,这种资本运作被赋予了特殊意义。截至 2025 年 8 月 26 日,年内半导体行业并购重组事件已达 174 起,其中重大重组 16 起。技术整合、市场拓展、资本退出等多重因素交织,推动着行业加速洗牌。


未来迷雾:创新还是投机?

中昊芯英的估值与寒武纪 6000 多亿市值相比相形见绌,但市场为何愿意为这笔交易支付如此高的溢价?答案或许藏在 "稀缺性" 三个字中。
作为 A 股唯一纯血云端 AI 训练芯片上市公司,寒武纪的成功印证了市场对国产算力赛道的估值逻辑。中昊芯英虽然目前规模有限,但其 TPU 架构芯片的技术积累,与寒武纪形成了差异化竞争格局。一旦借壳成功,将填补 A 股市场的又一空白。
但风险同样不容忽视:中昊芯英能否持续改善财务状况?AI 芯片与汽车零部件的业务协同能否真正落地?监管层对这种 "借壳式上市" 的态度是否会发生变化?这些问题的答案,将决定这场资本豪赌的最终结局。
在半导体行业并购潮愈演愈烈的当下,中昊芯英的案例或许只是一个开始。当技术创新遇上资本创新,当 AI 浪潮撞上国产替代,A 股市场正在见证一场前所未有的产业变革。无论结果如何,这种探索本身,已为中国资本市场的进化提供了新的注解。

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