此次投资的背景值得关注。目前，美国特朗普政府正协调向英特尔出资 10% 的方案，出资额可能超过 100 亿美元，若落地，美国政府将成为英特尔的最大股东。而软银集团会长兼社长孙正义今年 1 月曾与特朗普一同公布向美国人工智能（AI）基础设施投资 5000 亿美元的 “星际之门”（Stargate）计划。此次对英特尔的投资，意味着软银在尖端半导体制造领域也将与特朗普政府保持步调一致，助力美国国内先进半导体的生产与供应，这与孙正义 “期待英特尔在先进半导体制造和供应上进一步发展” 的声明相呼应，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）也表示 “这将推动美国在科技与制造业的领导地位”，值得一提的是，陈立武曾在 2020～2022 年担任软银集团独立董事，与孙正义交情颇深。
软银集团的孙正义（中）将与特朗普（左，reuters）保持步调一致，向陈立武（右，reuters）领导的英特尔出资
软银选择此时投资英特尔，或与其股价低迷带来的投资吸引力有关。当前英特尔不仅在 AI 半导体领域落后于英伟达，代工业务也持续亏损，已启动大规模裁员。但对软银而言，这或许是布局的良机。事实上，软银在 AI 领域动作频频，2024 年 7 月和 2025 年 3 月分别收购了英国 Graphcore 和美国 Ampere Computing 这两家涉足 AI 半导体的企业，对美国英伟达的股票持有量也较 2024 年 12 月底增至 2.9 倍，持有额约 48 亿美元。此次投资还可能为软银旗下企业带来合作契机。软银集团旗下的英国半导体设计商 ARM，其业务模式主要是提供半导体设计授权，但有报道称其计划开发自有品牌的半导体。而英特尔拥有半导体代工业务，可承接其他公司设计的半导体生产。若 ARM 将来推进自有品牌半导体设计，英特尔有望成为其代工业务的有力候选客户，双方合作值得期待。
从行业格局来看，在 AI 半导体设计领域，英伟达独占鳌头；制造方面，则是台积电（TSMC）领先。特朗普政府希望推动美国企业加强国内半导体生产，因此开始与英特尔就经营战略进行磋商，软银的此次投资无疑与这一趋势形成了呼应。