全球十强成绩单：头部极化与梯队分化并存
若将 2025 年第一季度与第二季度数据合并，上半年的产业格局更具解读价值。从营收规模、技术壁垒到盈利水平，全球晶圆代工厂商已清晰划分出四大梯队，各梯队的生存逻辑与发展困境形成鲜明对比。
第一梯队：台积电 “双护城河” 构筑绝对霸权
作为全球晶圆代工的 “绝对王者”，台积电上半年交出了堪称 “行业独一档” 的成绩单：合计营收 556 亿美元，毛利率高达 58.7%，净利润更是突破 240 亿美元。在全球半导体产业刚从低谷复苏的背景下，这样的业绩几乎是 “独自狂奔”，远超行业平均水平。尤其在第二季度，台积电单季营收突破 302 亿美元，环比大涨 18.5%，全球市场份额一举攀升至 70.2%，创下历史新高。支撑其霸权地位的，是独特的 “双护城河” 战略：
- 前段制程：先进节点垄断头部需求：牢牢掌握 3nm、5nm、7nm 等先进制程技术，深度绑定苹果、英伟达、AMD 等全球头部客户。其中，3nm 制程在第二季度已贡献 24% 的营收，7nm 以下先进节点合计占比超七成，成为 AI 芯片、高端手机 SoC 的核心供给方。
- 后段封装：稀缺产能掌控算力阀门：在 CoWoS（晶圆级系统集成封装）、SoIC（系统级集成芯片）等先进封装领域形成独家优势，产能紧张程度甚至超过 EUV 光刻机。目前，台积电 CoWoS 月产能仅 2.5-3 万片晶圆当量，而英伟达、AMD 等客户的需求远超供给，订单已排至 2026 年，使其成为全球 AI 产业链的 “算力出货阀门”。
第二梯队：三星 Foundry 陷入 “追赶泥潭”
作为全球第二大晶圆代工厂，三星 Foundry 的表现与台积电形成鲜明反差。上半年营收不足 62 亿美元，市场份额仅徘徊在 7% 左右，与台积电的差距持续拉大。其困境主要源于三大核心问题：- 成熟节点利用率低迷：消费电子需求复苏缓慢，导致成熟制程产能闲置，直接削弱盈利能力；
- 高端订单受地缘限制：受对华出口管制影响，高端 AI 芯片订单结构遭受冲击，无法充分对接全球最大的消费与 AI 市场；
- 先进制程良率瓶颈：虽率先量产 3nm GAA（全环绕栅极）工艺，但良率爬坡迟迟未达预期，客户采用意愿有限，产业链信心不足，未能形成有效竞争力。
第三梯队：老牌厂商靠 “特色工艺” 稳坐 “现金牛”
与头部厂商的 “先进制程内卷” 不同，联电、格芯、世界先进（VIS）、Tower 等老牌厂商走出了一条 “差异化生存” 之路 —— 不追逐先进节点，而是聚焦特色工艺，成为产业链中的 “现金牛”。| 厂商 | 上半年营收 | 毛利率 | 核心优势领域 | 市场份额 |
|---|---|---|---|---|
| 联电 | 1166 亿新台币 | 27.7% | 28/22nm 工艺，占比超四成 | 3%-4% |
| 格芯 | 32.7 亿美元 | 23.3% | RF（射频）、FD-SOI、车规工艺 | 3%-4% |
| 世界先进 | 236 亿新台币 | 29.1% | 定位明确，高分红稳定性强 | 3%-4% |
| Tower | 7.3 亿美元 | 约 21% | SiPho（硅光）、射频平台 | 3%-4% |
这些厂商的共性在于：依靠细分领域的工艺优势，维持稳定现金流与盈利能力。例如，Tower 受益于光通信与车规需求增长，格芯通过与车规、通信基础设施客户签订长期合约保障订单，虽市场份额有限，但抗周期能力极强。
第四梯队：大陆厂商 “修复中承压”，分化加剧
中芯国际、华虹集团、晶合集成、力积电等大陆厂商，上半年整体处于 “利用率修复但盈利承压” 的状态，各企业发展阶段与面临的挑战差异显著：- 中芯国际：高稼动率难破利润瓶颈：上半年营收 44.6 亿美元，稼动率高达 92.5%，显示内需市场需求真实存在，但庞大的折旧开支与有限的 ASP（平均售价）提升，导致毛利率仅 21.4%，市场份额也从第一季度的 6.0% 下滑至第二季度的 5.1%；
- 晶合集成：成长型 “小钢炮” 扭亏为盈：上半年营收 52 亿元人民币，净利润 3.3 亿元，实现扭亏为盈，净利率约 6.4%，通过规模化生产摊薄成本，成为大陆厂商中的 “成长代表”；
- 华虹集团：折旧压力拖累盈利：上半年营收 11.1 亿美元，毛利率仅 10.1%，远低于行业平均水平，虽依靠 12 寸平台、电源管理 IC 修复订单，但折旧压力沉重，盈利改善困难；
- 力积电：仍陷亏损泥潭：上半年营收 224 亿新台币，净亏损 44 亿新台币，消费电子与存储相关需求复苏缓慢，稼动率与 ASP 未能有效回升，止损压力巨大。
三大核心趋势：AI 驱动、成熟修复、地缘重塑
2025 年上半年晶圆代工产业的分化格局，并非偶然，而是 AI 需求爆发、成熟制程周期修复、地缘政治干预三大力量共同作用的结果，这三大趋势也将决定未来数年的产业走向。
趋势一：AI/HPC 重构产业护城河，先进封装成新战场
过去十年，晶圆代工的竞争焦点集中在 “晶体管尺寸缩小” 与 “EUV 光刻能力”；而在 AI 时代，竞争核心已转向 “先进制程 + 先进封装” 的协同能力，产业护城河逻辑被彻底改写。台积电正是这一趋势的最大受益者：在制程端，3nm 产能快速爬坡，2nm（N2）工艺已进入冲刺阶段，预计 2025 年底量产；在封装端，CoWoS 产能成为全球 AI 芯片出货的核心瓶颈，其扩产节奏直接影响 AI 产业链的供给能力。据 SEMI 预测，到 2028 年，先进制造技术（含先进制程与封装）的产能预计将大幅增长 69%，而台积电凭借在两大领域的绝对领先，已成为 AI 时代的 “溢价核心”。
趋势二：成熟制程进入 “结构性修复”，价格弹性有限
如果说先进制程是行业 “利润高塔”，成熟制程就是产业 “根基”。过去两年，受消费电子疲弱影响，8 寸与部分 12 寸成熟节点承受了最严重的库存调整，稼动率低迷。2025 年上半年，这一局面迎来转折：- 库存出清完成：消费电子、车规电子需求逐步回暖，带动 28/40/55nm 等成熟平台订单修复；
- 毛利改善靠 “内功”：联电、世界先进、华虹等厂商第二季度毛利率均实现环比改善（联电 28.7%、世界先进 28%、华虹 10.9%），但价格弹性有限，毛利提升主要依赖产品结构优化与良率改善；
- 细分需求成支撑：Tower 受益于光通信与功率半导体需求，晶合集成通过规模化生产摊薄成本，均在成熟制程的修复周期中找到增长空间。
趋势三：地缘政治重塑全球产能，“在地化” 成新方向
地缘政治因素正深刻改变全球晶圆代工的产能配置逻辑，形成 “美国阵营 — 中国阵营 — 韩国困境” 的三分格局，“跨国自由配置产能” 的时代逐渐落幕。- 美国阵营（格芯、Tower）：本土化 + 长期合约：强调在美国、欧洲扩建产能，与车规、通信基础设施客户签订多年订单，虽市场份额不高，但能获得政策支持与稳定现金流；
- 中国大陆阵营（中芯、华虹、晶合）：国产替代 + 成本承压：在内需市场与国产替代需求支撑下，稼动率逐步修复，但折旧开支与 ASP 压力仍存，盈利改善依赖产品结构升级；
- 韩国困境（三星 Foundry）：地缘限制 + 产能闲置：受对华出口管制影响，高端订单流失，成熟节点利用率偏低，即便第二季度营收环比增长 9.2%，但市场份额与盈利能力双双下滑，成为地缘政策冲击的典型案例。
下半年展望：三大看点决定产业走向
如果说上半年财报是 “成绩单”，那么下半年更像是 “加试题”—— 台积电的封装扩产、三星的 2nm 豪赌、大陆厂商的盈利拐点，将直接决定 2025 年下半年乃至更长期的产业格局。
看点一：台积电封装扩产与涨价，能否缓解 AI 供给瓶颈？
当前，AI 芯片的最大瓶颈已从 EUV 光刻转向先进封装，台积电 CoWoS 产能紧张是核心制约。下半年，台积电计划在台湾本土与海外工厂同步扩充 CoWoS 产能，并将封装业务列为 “最高投资优先级”。若扩产顺利，不仅能缓解 AI 芯片供应紧张，还将进一步提升其议价能力。据悉，台积电已通知客户，5nm、4nm、3nm、2nm 等先进制程芯片将涨价 5%-10%，这一动作或将重塑行业定价体系。看点二：三星 2nm 量产，能否扭转 “次梯队” 命运？
三星上半年的表现证明，其仍被困在 “先进制程次梯队”。下半年，三星寄希望于 2nm 工艺 —— 计划在第二季度率先量产 2nm 手机 SoC，客户预计涵盖部分 Android 阵营旗舰芯片。这是一场 “生死豪赌”：若良率达标、客户认可，三星或能重新站稳先进制程战场；若失败，不仅与台积电的差距进一步拉大，还可能错失进入 HPC/AI 芯片主流供应链的机会，“全球第二大代工厂” 的地位将岌岌可危。看点三：大陆厂商盈利改善，能否突破 “成本围城”？
对中芯国际、华虹、晶合、力积电而言，下半年的核心目标是 “盈利质量提升”，这直接关系到中国大陆在全球产业链中的话语权：- 中芯国际需通过产品结构升级（电源管理、CIS、车规平台）提升 ASP，若能实现，有望进入利润爬坡阶段；
- 华虹集团需控制折旧压力，扩大 12 寸工艺规模，若 ASP 持续承压，毛利率或难超 12%；
- 晶合集成需维持出货量增长与良率稳定，若能稳住成长性，将成为大陆厂商 “边际改善” 的标杆；
- 力积电需依赖消费电子与存储需求复苏止损，若 ASP 与稼动率无明显回升，亏损或持续扩大。
总结：从 “晶体管竞赛” 到 “系统解决方案竞争”
2025 年上半年，台积电一家的净利润已超过全球其他九家头部代工厂之和，全球晶圆代工产业正加速演变为 “台积电 + 若干特色工艺厂” 的格局。这场竞争早已不再是 “谁能造出最小的晶体管”，而是 “谁能更高效地封装算力”—— 过去的护城河是先进光刻技术，如今的护城河是 “先进制程 + 先进封装 + 客户深度绑定” 的协同能力。未来，行业赢家将不再是单一的 “技术冠军”，而是能为客户提供 “制程 + 封装 + 生态” 最优解的全能型企业。而 AI 需求的持续爆发、地缘格局的深度调整、成熟制程的结构性复苏，将继续推动产业分化，重塑全球晶圆代工的权力版图。